[IB토마토 최윤석 기자]
SK하이닉스(000660)가 1년 만에 공모채 시장에 복귀한다. 이번 공모에선 SK하이닉스라는 명성에 걸맞게 유수의 증권사들이 참여해 눈길을 끌었다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 역대급 반도체 시장 불황으로 인한 재무 악화를 경험했다. 하지만 올해부터 이어지고 있는 업황 개선과 AI반도체 시장에서의 경쟁력이 시장의 호응을 이끌어낼 것으로 전망된다.
27일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 3800억원 규모의 무기명식 이권부 무보증사채를 모집한다. 225-1회차는 3년물로 1700억원, 225-2회차는 5년물로 1500억원을, 225-3회차는 7년물로 총 600억원을 발행한다. 수요예측 결과에 따라 SK하이닉스는 7500억원까지 증액할 예정이다.
이번 회사채 발행을 통해 확보된 자금은 전액 채무 상환에 사용될 예정이다. SK하이닉스는 오는 4월12일 만기가 돌아오는 5500억원 규모 회사채 상환을 앞두고 있다. 증액이 실패할 경우 부족 자금은 자체자금 등으로 충당 예정이다.
공모희망금리는 한국자산평가, 키스자산평가, NICE피앤아이, 에프앤자산평가 등 민간채권평가사에서 최종 제공하는 SK하이닉스의 3·5·7년 만기 회사채 개별 민평수익률의 산술평균에서 -0.3%포인트부터 0.3%포인트까지 가산한 이자율로 정해진다.
지난 3월26일 기준 민간채권평가회사 4사에서 제공하는 SK하이닉스의 회사채 수익률 평균은 3년 만기 3.755%, 5년 만기 3.886%, 7년 만기 4.083%다.
SK하이닉스 이천 연구개발센터 (사진=SK하이닉스)
SK하이닉스가 회사채 시장에 나서는 것은 지난해 2월 이후 13개월 만이다. 당시 7000억원 규모 모집에서 2조5850억원에 달하는 주문을 받아 발행액을 기존 공모 규모의 두 배에 가까운 총 1조3900억원까지 증액한 바 있다.
이 같은 시장의 확고한 수요에도 불구하고 앞서 지난해 역사상 유례가 없는 반도체 시장 불황의 여파로 SK하이닉스의 채무 부담은 악화일로였다.
2023년 사업보고서에 따르면 SK하이닉스의 이자 비용은 1조1510억원으로 직전 3530억원 대비 226.2% 증가한 것으로 나타났다. 차입금이 크게 늘어 부채총액은 전년보다 21.5% 증가한 38조4310억원을 기록했고 부채비율은 전년보다 18%포인트(p) 오른 70.5%가 됐다.
하지만 올해부터 메모리 반도체 업황이 개선되고 AI반도체 필수인 HBM에서 SK하이닉스의 경쟁력이 호평을 받고 있어 시장에선 실적 개선과 회사채 발행 흥행을 낙관했다.
고영민
다올투자증권(030210) 연구원은 "하반기부터 반도체 판매량과 가격 모두 반등을 이어가 SK하이닉스 실적이 크게 개선될 전망"이라며 "AI반도체를 비롯한 시장에서 검증된 기술 경쟁력을 기반으로 2025년 이후까지 이어질 AI 메모리 수요 빅 사이클을 주도할 것"이라고 진단했다.
최윤석 기자 cys55@etomato.com