장부상 P4 신축·P4 Ph2/3 미수금만 9700억원P3 이어 P4까지 정산 완료…미수금 부담 상당 부분 해소손상차손 '0' 유지…반도체 공정 특성상 정산 지연 성격
[IB토마토 김소윤 기자]
삼성물산(000830) 건설부문이 평택 반도체 라인(P-Line)에서 발생했던 약 1조원 규모의 공사미수금 우려를 상당 부분 해소한 것으로 확인됐다. 장부상 평택 P4 신축공사와 P4 Ph2/3에 잡혀 있던 약 9700억원의 미수금이 최근 정산·수금되면서 회수 리스크가 사실상 해소되는 흐름이다. 앞서 P3 라인 미수금도 전액 정리된 데 이어 P4까지 정산이 마무리되면서, 해당 미수금은 부실 채권이 아니라 하이테크 공정 특성상 발생한 정산 지연 성격이었다는 평가에 힘이 실리고 있다.
반도체 생산 단지 삼성전자 평택캠퍼스5공장(P5) 공사 현장 (사진=삼성전자)
평택 P4 9700억 회수…반도체 미수금 '해소 국면' 진입
7일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성물산 건설부문이 수행 중인 평택 반도체 P라인 관련 주요 공사의 공사미수금은 지난해 말 기준(직전 회계연도 매출액의 5% 이상 기준 공사) 1조 1582억원으로 집계됐다. 세부적으로 보면 평택 P4 신축공사 5624억원, P4 Ph2/3 4108억원, P4 Ph4 1849억원으로, 대부분이 P4 라인에 집중된 구조다.
핵심 물량인 P4 신축공사와 P4 Ph2/3 미수금 약 9700억원은 지난해 말 청구를 거쳐 올해 4월 기준 수금이 이뤄지며 사실상 대부분 해소된 것으로 확인됐다. 장부상 1조원을 소폭 웃돌던 미수금 가운데 상당 부분이 실제 현금으로 회수된 만큼, 이번 흐름은 단순 정산 지연이 아닌 미수금 해소 국면에 진입했다는 점에서 의미가 크다는 평가다.
미수금 규모가 1조원을 웃돌며 시장의 경계감이 형성됐지만, 해당 사업 전반에서 손상차손이 전혀 인식되지 않았다는 점에서 회수 불능 리스크로 보기는 어렵다는 시각이 우세했다. 회계상 손상차손은 채권 회수 가능성에 의문이 생길 때 반영되는 만큼, 이를 반영하지 않았다는 것은 발주처 신용도와 공정 단계 등을 고려할 때 대손으로 이어질 가능성이 낮다고 판단했음을 의미한다.
일부 프로젝트에서는 실제 정산이 완료되거나 계정 간 이동이 나타나며 '지연된 정산' 성격이 확인된다. 평택 P3 Ph3/4는 2024년 6597억원에 달했던 미수금이 지난해 '0'으로 정리되며 정산이 마무리됐고, 미국 테일러 반도체 공장(FAB1) 역시 미수금이 미청구공사로 이동하는 등 계정 간 재분류가 이뤄졌다. 이는 미수금이 회수 불능 상태가 아니라 발주처와의 협의 과정에서 청구 시점과 금액이 조정되는 정산 단계에 있었음을 보여주는 사례로 해석된다.
이런 패턴은 반도체 플랜트·클린룸 등 하이테크 공사의 정산 관행과도 맞물린다는 분석이다. 통상 반도체 팹·클린룸과 같은 하이테크 공정의 정산 과정은 일반 건축보다 길게 이어지는 것으로 알려져 있다. 공사 정산은 검측·보수·최종 금액 확정 절차를 거치는데, 발주처 요구에 따른 설계 변경과 추가공사가 반복되면 협의 기간이 불가피하게 늘어난다. 특히 투자 계획이나 공정 전환에 맞춘 사양 조정이 수시로 이뤄지면, 이미 완료된 공정이라도 공사비 확정이 지연될 수밖에 없다는 얘기다.
삼성물산 건설부문 관계자는 <IB토마토>와의 통화에서 "해당 미수금은 당초부터 손상차손이 '0'으로 인식된 만큼 회수 불능 리스크로 보지 않고 있다"며 "반도체 등 하이테크 공정의 경우 설계 변경과 추가공사, 성능 검증 과정이 반복되면서 정산이 지연되는 경향이 있다"고 설명했다.
그러면서 또 "청구 이후 통상 기업어음 결제 기간이 약 90일가량 소요돼 청구와 실제 수금 사이에 일정 시차가 발생하는 측면도 있었다"라며 "관련 수금 실적은 오는 반기보고서에 반영될 예정이며, 나머지 공정도 공정률이 100%에 도달하면 순차적으로 정산이 이뤄질 것"이라고 덧붙였다.
반도체 사이클 직격탄 맞은 P5, AI 호황에 재가동
현재 삼성물산 건설부문은 평택 P라인 가운데서도 P4 공정 마무리와 P5 초기 공정 착수에 역량을 집중하고 있는 모습이다. P4는 AI 메모리(HBM) 생산과 직결된 핵심 라인으로 마무리 단계에 접어든 반면, P5는 재개 이후 현재 공정률이 60%에 근접하며 본격적인 시공이 진행 중이다. 특히 현재 P5 관련 공사만 100곳이 넘는 것으로 파악되며, 단일 프로젝트를 넘어 다수 공정이 동시에 돌아가는 대형 하이테크 건설 현장으로 확장된 모습이다.
과거에는 P1~P3 라인을 중심으로 D램·낸드 생산 인프라를 구축하는 데 무게가 실렸다. 이후 P4부터는 파운드리와 HBM 등 고부가 공정 비중이 확대되며 단순 생산시설을 넘어 첨단 공정 대응형 하이테크 라인으로 성격이 바뀌었다. 특히 P3까지는 비교적 계획된 투자 사이클에 따라 확장이 이어졌다면, P4 이후부터는 시장 수요와 기술 변화에 따라 투자 속도가 조정되는 흐름이 뚜렷해졌다는 분석이다.
이 같은 흐름 속에서 P5 공사는 한차례 멈췄다. 지난 2024년 반도체 업황이 급격히 꺾이면서 삼성전자가 투자 속도 조절에 나섰고, 이에 따라 P5 역시 사실상 공사가 중단되거나 연기된 상태에 들어간 것이다. 당시에는 메모리 가격 급락과 수요 둔화가 겹치며 대규모 설비 투자를 지속하기 어려운 환경이었고, 결국 P5는 '선제 투자'가 아닌 '보류 자산'으로 남게 됐다. 하지만 올 들어 AI 반도체 수요가 급증하면서 상황은 급변했다. HBM을 중심으로 한 고성능 메모리 시장이 빠르게 확대되자, 삼성전자는 다시 투자 기조를 공격적으로 전환했고 P5 공사도 재개됐다.
권준성 나이스신용평가 책임연구원은 "지난해에는 주요 계열사의 하이테크 공사가 준공되면서 건설부문 영업이익이 5355억원으로 감소했고, 전사 대비 비중도 16.3%로 축소됐다"라며 "다만 최근 자체사업 등 관련 재고 부담이 확대된 상황에서도 안정적인 영업현금흐름을 유지한 점은 긍정적인데다, 올해는 중단됐던 주요 계열사 공사가 재개되면서 건설부문 매출 회복이 예상된다"고 설명했다.
김소윤 기자 syoon133@etomato.com